TYPE-C贴片焊接工艺的讲解

采用传统钎焊技术加工TYPE-C贴片时，需使用钎剂。钎剂在焊接过后会残留在铜片上难以清洁，残留钎剂不仅仅会造成C型USB接口绝缘阻抗失效，还会对环境造成一定的污染。欧盟在2006年就发布了有关规定，规定中指出电子电力产品中不能含有铅、汞、镉、六价铬、PBB和PBDE六种有害物质。这些规定随后成为国际的主流标准，因此，在生产TYPE-C贴片时不能含有上述有害物质。传统的钎焊技术将无法满足国际生产要求，必须在钎焊工艺上做出进一步改进。

TYPE-C贴片厂家将钎焊技术和超声波振动结合起来，可以有效解决残留物问题。传统钎焊之所以使用钎剂是为了解决铜片表面氧化膜难以焊接的问题，只要找到方法代替钎剂解决氧化膜，就能提高TYPE-C贴片焊接的质量。超声波振动是指通过高频振动，作用于液体物质使其产生空化效应，从而产生较大的能量。钎焊过程中的超声振动可以在熔融钎料中产生空化效应，有效去除焊料和母材表面的氧化膜，从而提高无铅焊料的钎焊工艺和焊接接头的可靠性。